CPU, refrigeración y memoria RAM
La placa base establece las compatibilidades; ahora veremos cómo se instalan en ella el procesador y la memoria principal. Son piezas pequeñas, pero un error de orientación, presión o refrigeración puede impedir el arranque o causar daños. Por eso se preparan e instalan con la placa sobre una superficie estable y siguiendo el manual del fabricante.
4.1. CPU: compatibilidad antes de rendimiento
Section titled “4.1. CPU: compatibilidad antes de rendimiento”La CPU se instala en un socket concreto de la placa base. El socket define la disposición física de contactos y el sistema de retención; no basta con que procesador y placa sean de la misma marca. Para comprobar la compatibilidad hay que verificar la familia de socket, la lista de procesadores admitidos y, cuando corresponda, la versión mínima de BIOS/UEFI.
Algunas plataformas tienen los pines en el procesador y otras los sitúan en el socket de la placa. En ambos casos la regla de manipulación es la misma: no tocar contactos, no doblar pines y no intentar corregir la orientación aplicando fuerza.
| Comprobación | Qué significa en la práctica |
|---|---|
| Socket compatible | La CPU está diseñada para esa placa base. |
| BIOS/UEFI compatible | La placa puede reconocer esa generación o modelo de procesador. |
| Refrigeración compatible | El sistema de anclaje, la altura disponible y la capacidad de disipación son adecuados. |
| Alimentación de CPU conectada | El conector EPS/ATX12V de la placa está correctamente conectado a la fuente. |
4.2. Montaje de la CPU y refrigeración
Section titled “4.2. Montaje de la CPU y refrigeración”Una secuencia básica de montaje es la siguiente:
- Consulta el manual de la placa base y localiza el socket.
- Abre el mecanismo de retención sin tocar los contactos.
- Alinea la marca de orientación de la CPU con la señal del socket.
- Deposita el procesador suavemente; no debe ser necesario empujarlo.
- Cierra el mecanismo de retención según el diseño de la placa.
- Aplica la cantidad indicada de pasta térmica si el disipador no la trae preaplicada.
- Instala el disipador con su sistema de anclaje y aprieta de forma gradual y equilibrada cuando el fabricante lo indique.
- Conecta el ventilador al encabezado
CPU_FANo equivalente.
La pasta térmica mejora la transferencia de calor entre el encapsulado de la CPU y el disipador al rellenar irregularidades microscópicas de las superficies. No sustituye al disipador ni debe usarse en exceso. Una aplicación desproporcionada puede desbordarse y dificulta la limpieza; una cantidad insuficiente puede empeorar el contacto térmico.
La refrigeración por aire es la más habitual y combina un disipador metálico con uno o varios ventiladores. También existen soluciones líquidas integradas y sistemas más complejos. Para elegirlas hay que comprobar el anclaje compatible con el socket, las dimensiones del chasis, la altura de la RAM y la capacidad de disipación prevista para el procesador.
4.3. RAM: módulo, formato y muesca
Section titled “4.3. RAM: módulo, formato y muesca”La RAM principal se presenta habitualmente como módulos insertables. En equipos de sobremesa se usa el formato DIMM; en muchos portátiles y equipos compactos se emplea SO-DIMM, más corto. Las generaciones DDR no son intercambiables: aunque DDR4 y DDR5 DIMM tengan el mismo número de contactos, la posición de su muesca y sus características eléctricas son distintas.
La muesca del módulo obliga a una orientación concreta. Antes de insertarlo, abre las pestañas de la ranura, alinea la muesca con la guía del zócalo y presiona de manera uniforme sobre los extremos del módulo hasta que las pestañas lo retengan. No se debe presionar sobre los chips ni forzar la pieza si la muesca no coincide.
| Aspecto | Qué se debe identificar |
|---|---|
| Formato | DIMM para sobremesa o SO-DIMM para muchos portátiles. |
| Generación | DDR3, DDR4, DDR5 u otra; debe coincidir con la admitida por la placa. |
| Capacidad | Cantidad de memoria por módulo y límite máximo de la placa base. |
| Frecuencia o velocidad efectiva | Prestación del módulo; puede estar limitada por CPU, placa y configuración. |
| Número de módulos | Influye en capacidad total y en la posibilidad de usar varios canales de memoria. |
4.4. Capacidad, velocidad y configuración de canales
Section titled “4.4. Capacidad, velocidad y configuración de canales”La capacidad total de RAM condiciona cuántos programas y datos pueden mantenerse activos sin recurrir en exceso al almacenamiento. La velocidad efectiva y otros parámetros afectan al rendimiento, pero siempre dentro de los límites que admitan CPU y placa base. Por ello, la etiqueta de un módulo no garantiza que vaya a funcionar a su velocidad máxima en cualquier equipo.
Muchas placas disponen de dos o más canales de memoria. Una configuración con módulos compatibles repartidos en los bancos recomendados por el manual puede activar Dual Channel, es decir, el uso de dos canales de comunicación entre controlador y memoria. No basta con instalar dos módulos al azar: hay que consultar las ranuras indicadas, que a menudo se diferencian por color o por su numeración.
Un ejemplo razonable para un equipo de desarrollo es comparar estas dos opciones, siempre que la placa las admita:
| Configuración | Ventaja principal | Aspecto que verificar |
|---|---|---|
| 1 x 16 GB | Deja una ranura libre para ampliar | Puede no aprovechar dos canales de memoria. |
| 2 x 8 GB iguales | Puede activar Dual Channel | Ocupa dos ranuras y exige colocar los módulos en los bancos recomendados. |
No hay una configuración universalmente mejor. La decisión depende de la capacidad necesaria, las ranuras disponibles, el presupuesto y la posibilidad de ampliar en el futuro.
4.5. Actividad breve: dictamen CPU-RAM-refrigeración
Section titled “4.5. Actividad breve: dictamen CPU-RAM-refrigeración”Recibe una ficha de placa base, una CPU, un kit de RAM y un disipador. Redacta un dictamen técnico breve con cuatro apartados:
- Compatibilidad de CPU: socket y posible requisito de BIOS/UEFI.
- Compatibilidad de RAM: generación, formato, capacidad máxima y ranuras recomendadas.
- Refrigeración: anclaje, espacio del chasis y conexión del ventilador.
- Secuencia segura de montaje: qué instalarías primero y qué comprobarías antes de encender.
La actividad se completa cuando cada afirmación se apoya en una especificación del componente o en el manual de la placa. Una vez instalada la memoria, el siguiente bloque se ocupa de dónde quedarán los datos cuando el equipo se apague: el almacenamiento interno y sus conexiones.